FPC / Rigid-Flex (қобилиятҳо)
PCB сахт (қобилиятҳои)
FPC / Rigid-Flex (қобилиятҳо)
| Ҳисоби қабатҳои | 1-28 қабатҳои |  |
| Намуди ламинатҳо | FR-4 (баланд Tg, галоген озод, басомади баланд) PTFE, BT, Getek, пойгоҳи алюминий base пойгоҳи мисӣ ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Ғафсӣ Шӯрои | 6-240 мил | |
| Вазни мис Макс Пойгоҳи | 210um (6oz) барои қабати дохилӣ 210um (6oz) барои қабати берунӣ | |
| Ҳадди аққали пармакунии механикӣ | 0,2 мм (0,008 ″) | |
| Таносуби ҷанба | 12: 1 | |
| Андозаи панел | Ҷониби Sigle ё ҷонибҳои дугона: 500mm * 1200mm, | |
| Қабатҳои бисёрқабата: 508mm X 610mm (20 "X 24") | ||
| Хатти минималӣ / фосила | 0.076mm / 0.076mm (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Тавассути навъи сӯрохи | Кӯр / дафн / васлшуда (VOP, VIP…) | |
| ШРИ / Микровия | ҲА | |
| Марра рeизаминb | ҲАСЛ | |
| Пешвои ройгони HASL | ||
| Тиллоӣ (ENIG), Қалъаи Immersion, нуқраи ғарқшавӣ | ||
| Муҳофизати solderability органикӣ (OSP) / ENTEK | ||
| Дурахши тилло (тиллои тиллои сахт) | ||
| ENEPIG | ||
| Рӯйпӯшии тиллоӣ, ғафсии тилло то 3um (120u ”) | ||
| Ангушти тиллоӣ, чопи карбон, Peelable S / M | ||
| Ранги ниқоб | Сабз, кабуд, сафед, сиёҳ, соф ва ғ. | |
| Импеданс | Пайгирии ягона, дифференсиалӣ, импеданси ҳамбастагӣ ± 10% назорат карда мешавад | |
| Намуди аниқи тасвир | Масири CNC; V-холҳо / буриш; Шкалаи | |
| Таҳаммулпазирӣ | Таҳаммулпазирии ҳадди аққал (NPTH) ± 0.05mm | |
| Таҳаммулпазирии ҳадди аққал (PTH) ± 0.075mm | ||
| Таҳаммулпазирии ҳадди аққал ± 0.05mm |
PCB сахт (қобилиятҳои)
| Ҷобаҷогузорӣ | Банди | Қобилият |  |
|
| Ҳисоби қабатҳои | PCB беҷонанд | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1, 10 | |||
| Раёсат | Дақ. Ғафсӣ | 0,08 +/- 0,03 мм | ||
| Макс. Ғафсӣ | 6мм | |||
| Макс. Андоза | 485mm * 1000mm | |||
| Сӯрохи & ковокии | Ҳол | 0,15 мм | ||
| Сӯрохи дақиқа | 0,6 мм | |||
| Таносуби ҷанба | 10: 1 | |||
| Пайгирӣ | Паҳнои камтарин | 0,05 / 0,05 мм | ||
| Таҳаммулпазирӣ | Пайгирӣ W / S | ± 0,03 мм | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Сӯрохи ба сӯрохи | ± 0,075 мм | |||
| Андозагирии сӯрохи | ± 0,075 мм | |||
| Импеданс | 0 ≤ Арзиши ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Арзиш: ± 10% Ω | |||
| Мавод | Мушаххасоти Basefilm | PI: 3мил 2мил 1мил 0,8мил 0,5мил | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Таъминкунандаи асосӣ Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Хусусияти Coverlay | PI: 2мил 1мил 0,5мил | |||
| LPI ранг | Сабз / зард / сафед / сиёҳ / кабуд / сурх | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Stiffener | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Навор | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Сипари EMI | Рӯйхати нуқра / Медь / Сиёҳ нуқра | |||
| Марра рeизаминb | OSP | 0.1 - 0.3um | ||
| ҲАСЛ | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Лид озод) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ни: 1,0 - 6,0ум | |||
| Ba: 0.015-0.10ум | ||||
| Au: 0.015 - 0.10um | ||||
| Зарфҳои тиллои сахт | Ни: 1,0 - 6,0ум | |||
| Au: 0.02um - 1um | ||||
| Тиллои тилло | Ни: 1,0 - 6,0ум | |||
| Au: 0.02um - 0.1um | ||||
| ENIG | Ни: 1,0 - 6,0ум | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Нуқраи Immesion | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Рӯйпӯш | Sn: 5um - 35um | |||